재고:1617

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 272-BBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 Host Interface, McBSP
  • 유전체 재료 Floating Point
  • 토크 - 나사 0°C ~ 90°C (TC)
  • 멜팅 I²t External
  • 셀 수 72kB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.26V
  • 재료 두께 200MHz
  • 최대 교류 전압 272-BGA (27x27)

관련 제품


IC AUDIO PROC 2ADC/4DAC 48-LQFP

재고: 562

LOW POWER BLACKFIN+ EMBEDDED PRO

재고: 269

1000 MHZ SHARC WITH DDR IN A BGA

재고: 336

IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP

재고: 274

ARM, 2XSHARC, DDR, LPC PACKAGE

재고: 221

IC DSP CODEC 24BIT 36QFN

재고: 6766

IC DSP FLOATING-POINT 272-BGA

재고: 410

IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA

재고: 578

IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA

재고: 590

IC DSP FIX PT 16-BIT 144-LQFP

재고: 414

Top