기술적 세부 사항

• 장착 유형 132-BQFP Bumpered
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 25MHz
• 접점 단자 1K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 CPU16
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b
• 다이오드 구성 16-Bit
• 발광 표면 (LES) 2.7V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, SCI, SPI
• 재료 - 팁 POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 132-PQFP (24.13x24.13)
• 16
• Not Verified