Технические детали

• Тип монтажа 536-LFBGA
• Контактное завершение 1.4125MB
• Изоляционный материал MCU - 136, FPGA - 168
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TJ)
• Оболочка Плакирования RISC-V
• Выходные фазы FPGA - 161K Logic Modules
• Длина - Наконечник CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• Материал - Наконечник DMA, PCI, PWM
• Максимальное переменное напряжение 536-BGA (16x16)
• Время установления MPU, FPGA
• Ток насыщения - Параллельный 128KB