Технические детали

• Тип монтажа 60-TFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 512Mbit
• Материал оболочки Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.95V
• Функция - Освещение SDRAM - Mobile LPDDR
• Напряжение - VCCB 200 MHz
• Память DRAM
• Максимальное переменное напряжение 60-TFBGA (8x10)
• 15ns
• LVCMOS
• 5 ns
• 32M x 16