Технические детали

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 64Mbit
• Материал оболочки Non-Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TC)
• Диаметр - Внутренний 2.7V ~ 3.6V
• Функция - Освещение FLASH - NOR (SLC)
• Напряжение - VCCB 104 MHz
• Память FLASH
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 50µs, 3ms
• SPI - Quad I/O
• 7 ns
• 8M x 8