Технические детали

• Тип монтажа 112-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 450MHz
• Контактное завершение 1.568M x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 110°C (TJ)
• Напряжение - Выход 3 Internal
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-R4F
• Емкость канала (CS(выкл), CD(выкл)) A/D 16x12b
• Диодная конфигурация 32-Bit
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.14V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник CSI, I2C, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник DMA, POR, PWM, WDT
• Максимальное переменное напряжение 112-FBGA (6x6)
• 51