Технические детали

• Тип монтажа 561-BFBGA, FCCSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Ethernet MAC, I2C, McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 95°C (TA)
• Плавление I²t ROM (64kB)
• Количество ячеек 3.0625MB
• Типовые атрибуты 1.1V, 1.8V
• Размер отверстия 1.1V
• Толщина материала 1.2GHz
• Максимальное переменное напряжение 561-FC/CSP (23x23)