Технические детали

• Тип монтажа 737-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DMA, EMIF, Ethernet, I2C, HPI, McBSP, SPI
• Диэлектрический материал Fixed/Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t ROM (768kB)
• Количество ячеек 1.406MB
• Типовые атрибуты 1.1V, 1.8V
• Размер отверстия 1V
• Толщина материала 500MHz
• Максимальное переменное напряжение 737-FCBGA (24x24)