Технические детали

• Тип монтажа 181-BCPGA Exposed Pad
• Количество витков Through Hole
• Вставка материала DMA, Serial Port
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t ROM (16kB)
• Количество ячеек 8kB
• Типовые атрибуты 5V
• Размер отверстия 5V
• Толщина материала 40MHz
• Максимальное переменное напряжение 181-CPGA (39x39)