Технические детали

• Тип монтажа 367-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, DMA, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (16kB)
• Количество ячеек 512kB
• Типовые атрибуты 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.06V
• Толщина материала 1GHz
• Максимальное переменное напряжение 367-FCBGA (15x15)