Технические детали

• Тип монтажа 760-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CANbus, I2C, McASP, SPI, UART
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (256kB)
• Количество ячеек 2.5MB
• Типовые атрибуты 1.35V, 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.15V
• Толщина материала 1.5GHz
• Максимальное переменное напряжение 760-FCBGA (23x23)