Технические детали

• Тип монтажа 684-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB
• Диэлектрический материал Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TJ)
• Плавление I²t ROM (48kB)
• Количество ячеек 832kB
• Типовые атрибуты 1.5V, 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.15V
• Толщина материала 500MHz DSP, 600MHz ARM®
• Максимальное переменное напряжение 684-FCBGA (23x23)