Технические детали

• Тип монтажа 376-BBGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (64kB)
• Количество ячеек 240kB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 500MHz
• Максимальное переменное напряжение 376-BGA (23x23)