Технические детали

• Тип монтажа 697-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Ethernet MAC, I2C, McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TA)
• Плавление I²t ROM (64kB)
• Количество ячеек 2.192MB
• Типовые атрибуты 1.8V, 3.3V
• Размер отверстия 1.25V
• Толщина материала 850MHz
• Максимальное переменное напряжение 697-FCBGA (24x24)