Технические детали

• Тип монтажа 532-BFBGA, FCBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DMA, EMIF, HPI, McBSP, PCI, SPI, UTOPIA
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 1.03125MB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 720MHz
• Максимальное переменное напряжение 532-FC/CSP (23x23)