Инвентаризация:1629

Технические детали

  • Тип монтажа 569-LFBGA
  • Количество витков Surface Mount
  • Частота - Собственный резонанс 800MHz
  • Крутящий момент - Винт -20°C ~ 105°C (TJ)
  • Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-A9
  • Типовые атрибуты 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
  • Максимальное переменное напряжение 569-MAPBGA (12x12)
  • Длина - от центра до центра 10/100/1000Mbps (1)
  • Размер резьбы/винта/отверстия USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
  • Охлаждение квадратных футов 4 Core, 32-Bit
  • Multimedia; NEON™ SIMD
  • FIFO на русском языке LPDDR2
  • С автоматическим управлением потоком Yes
  • С кодером/декодером IrDA HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI
  • ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
  • SATA 3Gbps (1)
  • С обнаружением ложного стартового бита CANbus, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
Top