Технические детали

• Тип монтажа 520-LBGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Мощность - Пиковый импульс SONET/SDH
• Вставка материала Bus
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 3.14V ~ 3.47V
• Количество полюсов 860mA
• Максимальное переменное напряжение 520-SBGA (40x40)
• 1