Технические детали

• Тип монтажа 269-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Контактное завершение 5.5M x 8
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования e200z4, e200z7
• Диодная конфигурация 32-Bit Dual-Core
• Длина - Наконечник CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
• Материал - Наконечник Temp Sensor
• Максимальное переменное напряжение 269-LFBGA (14x14)