Технические детали

• Тип монтажа 64-VFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, PWM, SMBus, SPI, UART
• Контактное завершение 384K x 8
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 3.135V ~ 3.465V
• Напряжение - Выход 2 CEC173X
• Минимальная требуемая нагрузка OTP (1kB)
• Время цикла записи - Слово, Страница Real Time Platform Root
• Оболочка Плакирования ARM® Cortex®-M4F
• Максимальное переменное напряжение 64-VFBGA (5.5x5.5)
• 52