Технические детали

• Тип монтажа 16-XFBGA, DSBGA
• Цвет Voltage - Buffered
• Количество витков Surface Mount
• Примечание 10
• Количество уровней I2C, SPI
• Ориентация спаривания External, Internal
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Общая длина контакта 1.7V ~ 5.5V
• Высота изоляции 1.7V ~ 5.5V
• Максимальное переменное напряжение 16-DSBGA (1.62x1.62)
• Время установления String DAC
• 4
• ±1.25 (Max), ±1 (Max)
• No