Технические детали

• Тип монтажа 144-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Частота - Собственный резонанс 25MHz
• Контактное завершение 3K x 8
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C
• Напряжение - Выход 3 External
• Минимальная требуемая нагрузка ROMless
• Оболочка Плакирования ARM7®
• Диодная конфигурация 16/32-Bit
• Светоизлучающая поверхность (СИП) 1.8V ~ 3.6V
• Длина - Наконечник EBI/EMI, SPI, UART/USART
• Материал - Наконечник WDT
• Максимальное переменное напряжение 144-BGA (13x13)
• 58
• Not Verified