Технические детали

• Тип монтажа 257-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала I2C, McBSP, SPI, UART
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 160kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 100MHz
• Максимальное переменное напряжение 257-BGA MICROSTAR (16x16)