Технические детали

• Тип монтажа 384-FBGA, FCCSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала McBSP
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 90°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 896kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.50V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 384-FC/CSP (18x18)