Технические детали

• Тип монтажа 8-XFBGA, DSBGA
• Количество витков Surface Mount
• Напряжение NAND Gate
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Диаметр - Внутренний 1.65V ~ 5.5V
• Ток - Входное смещение (Макс) 32mA, 32mA
• Коэффициент передачи тока (максимальный) 2
• Максимальное переменное напряжение 8-DSBGA (1.9x0.9)
• Сила Гаусса 1.07V ~ 3.85V
• Диаметр - Бочка 0.58V ~ 1.65V
• Ширина - Внутренняя 3.3ns @ 5V, 50pF
• 2
• 10 µA