Технические детали

• Тип монтажа 225-BBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, Link Port, Serial Port
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 85°C (TC)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 512kB
• Типовые атрибуты 5.00V
• Размер отверстия 5.00V
• Толщина материала 40MHz
• Максимальное переменное напряжение 225-PBGA (23x23)