Технические детали

• Тип монтажа 144-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Synchronous Serial Port (SSP)
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 80kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 3.30V
• Толщина материала 52MHz
• Максимальное переменное напряжение 144-MiniBGA (10x10)