Технические детали

• Тип монтажа 144-LFBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала Host Interface, SPI, SSP, UART
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 160kB
• Типовые атрибуты 3.00V, 3.30V
• Размер отверстия 2.50V
• Толщина материала 140MHz
• Максимальное переменное напряжение 144-MiniBGA (10x10)