Технические детали

• Тип монтажа 260-BBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала PCI, SPI, SSP, UART, USB
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t External
• Количество ячеек 308kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.50V
• Толщина материала 300MHz
• Максимальное переменное напряжение 260-PBGA (19x19)