Технические детали

• Тип монтажа 169-BBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала SPI, SSP, UART
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (1kB)
• Количество ячеек 148kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 500MHz
• Максимальное переменное напряжение 169-PBGA (19x19)