Технические детали

• Тип монтажа 136-LFBGA, CSPBGA
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DAI, SPI
• Диэлектрический материал Floating Point
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Плавление I²t ROM (512kB)
• Количество ячеек 256kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.20V
• Толщина материала 200MHz
• Максимальное переменное напряжение 136-CSPBGA (12x12)