技术细节

• 安装类型 Die
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 通用串行总线 450Ohm
• 最大交流电压 Die
• 含胶带 10.8V ~ 16.5V
• 程序SRAM字节 ±10.8V ~ 16.5V
• 4pC
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SP8T - NO
• 8:1
• 数据SRAM字节 22.5Ohm
• FPGA核心单元 300ns, 300ns
• 5pF, 22pF
• FPGA门电路 20pA (Typ)
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