技术细节

• 安装类型 737-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 DMA, EMIF, Ethernet, I2C, HPI, McBSP, SPI
• 介电材料 Fixed/Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C (TC)
• 熔化I²t ROM (768kB)
• 单元数量 1.406MB
• 类型属性 1.1V, 1.8V
• 开口尺寸 1V
• 材料厚度 500MHz
• 最大交流电压 737-FCBGA (24x24)