技术细节

• 安装类型 684-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB
• 介电材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 熔化I²t ROM (48kB)
• 单元数量 832kB
• 类型属性 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.15V
• 材料厚度 500MHz DSP, 600MHz ARM®
• 最大交流电压 684-FCBGA (23x23)