技术细节

• 安装类型 376-BBGA Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 熔化I²t ROM (64kB)
• 单元数量 240kB
• 类型属性 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 500MHz
• 最大交流电压 376-BGA (23x23)