技术细节

• 安装类型 367-BFBGA, FCBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 CAN, DMA, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• 介电材料 Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 熔化I²t ROM (16kB)
• 单元数量 512kB
• 类型属性 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 开口尺寸 1.06V
• 材料厚度 750MHz
• 最大交流电压 367-FCBGA (15x15)