技术细节

• 安装类型 269-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 接触端接 5.5M x 8
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 e200z4, e200z7
• 二极管配置 32-Bit Dual-Core
• 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI
• 材料 - 尖端 Temp Sensor
• 最大交流电压 269-LFBGA (14x14)