库存:1559

技术细节

  • 安装类型 376-BBGA Exposed Pad
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 EBI/EMI, HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
  • 介电材料 Fixed Point
  • 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 90°C (TJ)
  • 熔化I²t ROM (64kB)
  • 单元数量 240kB
  • 类型属性 1.8V, 3.3V
  • 开口尺寸 1.05V, 1.20V
  • 材料厚度 700MHz
  • 最大交流电压 376-BGA (23x23)

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