技术细节

• 安装类型 625-BBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 Host Interface, Link Port, Multi-Processor
• 介电材料 Fixed/Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TC)
• 熔化I²t External
• 单元数量 768kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 300MHz
• 最大交流电压 625-PBGA (27x27)