Inventaire:1567

Détails techniques

  • Type de montage 80-LQFP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau Host Interface, I2C, SAI, SPI
  • Matériau diélectrique Audio Processor
  • Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (84kB)
  • Nombre de cellules 54kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.25V
  • Épaisseur du matériau 150MHz
  • Tension alternative maximale 80-LQFP (14x14)

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