Détails techniques

• Type de montage 256-LBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DAI, DPI
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t ROM (768kB)
• Nombre de cellules 256kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 333MHz
• Tension alternative maximale 256-BGA-ED (27x27)