Inventaire:2657

Détails techniques

  • Type de montage 136-LFBGA, CSPBGA
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau DAI, SPI
  • Matériau diélectrique Floating Point
  • Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (512kB)
  • Nombre de cellules 384kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.20V
  • Épaisseur du matériau 333MHz
  • Tension alternative maximale 136-CSPBGA (12x12)

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