Inventaire:1660

Détails techniques

  • Type de montage 179-LFBGA
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau Host Interface, I2C, McBSP
  • Matériau diélectrique Fixed Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
  • Fusion I²t ROM (64kB)
  • Nombre de cellules 256kB
  • Attributs de Type 3V, 3.3V
  • Dimension d'Ouverture 1.60V
  • Épaisseur du matériau 200MHz
  • Tension alternative maximale 179-NFBGA (12x12)

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