Détails techniques

• Type de montage 179-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (64kB)
• Nombre de cellules 256kB
• Attributs de Type 3V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.60V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 179-NFBGA (12x12)