Détails techniques

• Type de montage 68-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 80MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 64K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 2K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 68-QFN (8x8)
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