Détails techniques

• Type de montage 270-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1.2GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Revêtement de coque XBurst® 2
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 270-BGA (12x12)
• Longueur - Centre à Centre 10/100/1000Mbps (1)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 OTG (1)
• FIFO 是法文缩写 LPDDR3
• Avec Contrôle de Flux Automatique No
• Avec codeur/décodeur IrDA DVP, LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
• Avec détection de bit de départ erroné DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG