Détails techniques

• Type de montage 159-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Revêtement de coque XBurst® 1
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 159-BGA (9x9)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 OTG (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 1 Core
• FIFO 是法文缩写 DDR2,LPDDR2
• Avec Contrôle de Flux Automatique Yes
• Avec codeur/décodeur IrDA LCD, MIPI-DBI, MIPI-DPI
• AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA-1/2
• Avec détection de bit de départ erroné AIC, CIM, CSI, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART