Détails techniques

• Type de montage 144-LBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 166.67MHz
• Terminaison de contact 16K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque Coldfire V2
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.4V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 144-MAPBGA (13x13)
• 30
• Not Verified