Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 80MHz, 160MHz
• Forme de Contact 3MB (3M x 8)
• Terminaison de contact 384K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 External
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 128K x 8
• Revêtement de coque e200z2, e200z4
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 68x10b, 31x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3.15V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SAI, SPI
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LVD/HVD, POR, WDT
• Tension alternative maximale 176-LQFP (24x24)
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• Not Verified