Inventaire:4807

Détails techniques

  • Type de montage 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Calibre de Fil 1
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Nombre de bandes HVDS
  • Matériau diélectrique Buffer/Driver, Data
  • Distance de détection CML, CMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C
  • Diamètre intérieur 2.97V ~ 3.63V
  • Matériau de filament 1:1
  • Diamètre du filament Yes/Yes
  • Tension alternative maximale 16-LFCSP-VQ (3x3)
  • 7.5 GHz

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