Détails techniques

• Type de montage 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HVDS
• Matériau diélectrique Buffer/Driver, Data
• Distance de détection CML, CMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C
• Diamètre intérieur 2.97V ~ 3.63V
• Matériau de filament 1:1
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 16-LFCSP-VQ (3x3)
• 7.5 GHz